联发科天玑 9500 细节：台积电 2nm 工艺加持，能效比成最大看点
天玑9500实际采用台积电第三代3nm增强版（N3P）工艺，非2nm；其全大核架构与DynamicCacheGPU技术协同优化能效，实测功耗较前代降37%，温控...
技术教程 2026-01-07
台积电 1.4nm 工艺新进展：苹果、英特尔已开始洽谈产能
苹果与英特尔已就台积电1.4nm（A14）工艺展开产能洽谈，表明该节点正式进入客户导入与产能协调阶段；苹果锁定首批产能并启动联合设计适配，英特尔转单代工Nova...
技术教程 2026-01-04
苹果 M4 Ultra 芯片细节泄露：专为 Mac Pro 设计，AI 算力或达新高峰
M4Ultra采用台积电3nm工艺与UltraFusion封装，集成32核CPU、80核GPU及128TOPS神经引擎；支持96–512GB统一内存、800GB...
技术教程 2026-01-02
台积电 1.4nm (A14) 工艺新进展：苹果、NVIDIA 争抢首批产能
A14工艺已进入客户导入关键窗口期，苹果锁定iPhone18系列SoC、NVIDIA验证BlackwellUltraGPU、AMD追加Zen6HPC版本，并加速...
技术教程 2026-01-01
三星正研发全新传感器技术：目标一英寸大底与可变光圈
三星正推进一英寸大底与可变光圈传感器联合研发，通过DTC堆叠架构、嵌入式MEMS光圈、双转换增益HDR及RGBW+QPD混合阵列四大技术提升光学性能与结构设计。
技术教程 2025-12-30
一加 Ace 4 Pro 核心参数确认：主打性价比的骁龙 8 Gen 4 手机
一加Ace4Pro搭载骁龙8Gen4处理器（台积电3nm）、6.78英寸2KLTPOAMOLED直屏（5000尼特/4320HzPWM）、6300mAh电池+1...
技术教程 2025-12-26
英特尔晶圆代工业务获新订单：将为联发科生产芯片
英特尔IFS获联发科订单，依托14A制程在亚利桑那工厂完成Arm芯片流片，通过槟城封测厂提供2.5D/3D封装与定制测试，并联合Arm验证IP兼容性，性能偏差3...
技术教程 2025-12-25
台积电 2nm 工艺新进展：苹果、英特尔争抢首批产能
台积电2nm量产交付分化源于客户预付款、封装协同及良率协议差异：苹果锁定45%产能并绑定WMCM封装，英特尔外包CPU模块以控成本，台积电则依技术成熟度分级准入...
技术教程 2025-12-23
三星确认 3nm GAA+ 工艺已量产，将用于自家旗舰芯片
三星3nmGAA+工艺已进入量产阶段，官方路线图标注“VolumeProduction”，Exynos2500刻印含“SF3P”，良率稳定在78.3%，平泽P3...
技术教程 2025-12-21
DDR5 内存价格触底反弹？市场分析预警下半年或将上涨
DDR5价格回升是因AI服务器抢产能、HBM需求激增及DDR4产线关停叠加所致：AI订单挤压消费级供应，DDR4断供引发价格倒挂，国产颗粒提价35.1%，HBM...
技术教程 2025-12-19